位置
滚动
主题产品/服务红外可持续发展事件灾害信息通知
第 71 届 IEEE 国际电子器件年会
2025.12.06〜2025.12.10
加利福尼亚州旧金山
关于震中位于熊本县阿苏地区的地震
主题产品/服务红外可持续发展活动灾害信息通知
东京电子技术解决方案东北生产和物流中心竣工通知
东京电子技术解决方案东北办事处在 RBA 审核中获得白金级别
2025 年 AEC/APC 亚洲研讨会
2025.11.25〜2025.11.26
福冈国际会议中心
“PRIDE Index 2025”金奖认证
2025 年欧洲半导体展
2025.11.18〜2025.11.21
慕尼黑 |德国
关于盈余股息的通知（截至2026年3月的财政年度的中期股息）(134KB)
“骄傲指数2025”金奖认证
#其他
关于绿色合作伙伴认证
在印度班加罗尔建立新的开发基地
#奖项/认证
荣获“第14届日本人力资源挑战奖”
#研究与开发
Tokyo Electron 与imec 扩大战略合作伙伴关系，推动 2nm 及更新一代技术的发展
2025年东京电子联合研究招募制度通知– 呼吁开创半导体技术未来的创造性研究主题 –
经济产业省规定的“DX认证企业”认证更新
英特尔公司 2025 年 EPIC 供应商奖获得者 - 被选为英特尔全球供应链中 37 家获奖公司之一 -
开始销售溅射设备LEXIA™-EX的通知
开始销售 Ulucus™ LX 的通知，这是一种用于 300mm 晶圆键合设备的先进激光解键合系统
开始销售用于使用 EUV 曝光进行超精细图案化工艺的 Acrevia™ 气体团簇束系统的通知
单晶圆沉积系统 Episode™ 1 和 Episode™ 2 DMR 开始销售通知以及 Episode™ 2 QMR 的发布时间表
开始销售用于 300mm 晶圆制造工艺的 Ulucus™ G 晶圆减薄设备的通知
开发出激光剥离技术，有助于尖端设备3D安装的技术创新
开始销售第 87 代平板显示器等离子蚀刻设备 PICP™ EX Plus 和 APX 的通知
开发出内存通道孔蚀刻技术，可实现深度10微米、超过400层的3D NAND闪存的超高速和降低84%的全球变暖潜力
#管理
#结算/财务
截至 2026 年 3 月的财年第二季度财务业绩公告
我们修改了截至 2026 年 3 月的财年的综合财务业绩预测和股息预测。详情请参阅财务业绩摘要。
东京电子九州新开发大楼竣工通知
#组织/人力资源
关于人事变动的通知
发布 2025 年综合报告
关于继续对日本和海外集团高管和员工实行股票授予制度的通知(235KB)
截至 2026 年 3 月的财年第一季度财务业绩公告
我们修改了截至 2026 年 3 月的财年的全年综合业绩预测和股息预测。详情请参阅财务业绩摘要。
东京电子技术解决方案藤井总部/保坂办事处在 RBA 审核中获得白金级别
关于为美国德克萨斯州洪灾捐款
被选为“MSCI 选择指数”的组成部分
被选为“FTSE4Good 指数系列”、“FTSE Blossom Japan 指数”和“FTSE Blossom Japan 行业相对指数”的组成部分
#学术界/展览
ADMETA 2025
2025.10.08〜2025.10.10
东京大学武田馆/在线
2025 年西部半导体展
2025.10.07〜2025.10.09
亚利桑那州菲尼克斯菲尼克斯会议中心
SPIE 光掩模技术 + 极紫外光刻 2025
2025.09.22〜2025.09.25
加利福尼亚州蒙特雷
SEMICON 台湾 2025
2025.09.10〜2025.09.12
台北 TaiNEX 1 号
SEMICON 印度 2025
2025.09.02〜2025.09.04
亚绍布胡米 (IICC)，新德里
关于熊本县阿苏地区发生的地震
关于10号台风影响的通知
关于台湾东部发生的地震
关于3月16日发生的福岛县近海地震影响的通知
关于我们公司的新闻报道
公司信息、产品信息等东京电子的各种材料
企业博客
我们发表与 TEL 相关的各种主题的文章，例如 TEL 的技术、人员和企业文化。
特殊内容
谨此通知您，我们已与职业高尔夫球手松山秀树签订了赞助合同。
多元化、公平和包容性 (DE&I)
我们想向您介绍 TEL 的 DE&I，该机构基于 ONE TEL, DIFFERENT TOGETHER™ 的理念推动各种举措。
综合报告
我们报告通过利用公司优势的价值链计划实现中长期利润扩张和企业价值持续提升。
TEL社会贡献活动（永久电话）
通过社会贡献活动，我们旨在为解决和发展行业和社会问题以及实现可持续发展目标做出贡献。
望远镜杂志
我们出版了一本网络杂志，着眼于尖端技术的可能性和未来。
TEL创投
我们投资与 TEL 具有协同效应的创新技术，与投资组合公司合作支持技术和产品开发，并致力于将双方商业化。
联合研究招募系统
通过 TEL 的企业活动，我们正在征集各种研究项目，这些项目将为半导体行业创造高附加值，并为充满梦想的社会的发展做出贡献。
供应链计划"电子罗盘"
我们正在寻求所有公司和研究机构提出的建议，以减少半导体和显示器制造设备的设计、开发和制造、产品生产、处置和回收过程中对环境的影响。
